電子部品製造業向け工程管理システム開発の発注/外注/依頼/委託方法について

電子部品製造業向け工程管理システムの開発は、工程の進捗を画面に表示するだけでなく、部材ロットから投入実績、設備、検査、完成品、出荷までをつなぐ仕組みとして発注することが成功の近道です。最初から大規模なシステムを一括開発するのではなく、対象ラインとKPIを絞り、現場で使える要件を整理して段階的に委託する方法が現実的です。

本記事では、電子部品製造業向け工程管理システムを外注・発注するときの発注形態、RFPと要件定義の進め方、契約形態、2026年時点の費用相場、委託先の選定方法、見積書の比較ポイントを解説します。SMT、検査、組立、加工、梱包など工程ごとに異なる実績データをどう扱うか、工場を止めずに導入するには何を確認するかまで、発注担当者が社内外で使える観点に落とし込みます。

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電子部品製造業向け工程管理システムとは何ですか？

電子部品製造業向け工程管理システムは、受注や生産計画を起点に、製造指示、部材投入、工程実績、設備データ、検査結果、仕掛品、完成品、出荷をロットまたはシリアル単位で管理する業務システムです。工程管理、生産管理、MES、品質管理、在庫管理、設備連携の境界を整理してから発注することが、過剰なカスタマイズや機能不足を防ぎます。

工程管理は、製造指示に対してどの工程がいつ始まり、どこまで完了したかを把握する機能です。生産管理は、受注、所要量、在庫、購買、生産計画、納期などを含む上位の管理領域です。MESは、計画を受けた現場に作業指示を出し、設備や作業者から実績を集め、品質と履歴を製造実行の単位で管理する役割を担います。

したがって、既存ERPやMRPが計画と購買を担っている場合、発注対象は現場実行とデータ収集に絞れる可能性があります。一方、Excelで受注から在庫、製造指示、検査、出荷までを管理している場合は、工程管理だけを作ると二重入力が残るため、連携範囲を含めて委託先へ相談する必要があります。東芝デジタルソリューションズが2025年に提供を開始したMeister MES NEOも、ERPやスケジューラの計画をもとに生産指示と現場データ収集を行う構成を示しています（出典: 東芝デジタルソリューションズ「Meister MES NEO」、2025年）。

電子部品の現場では、品番やBOM、工程ルート、製造条件、設備、治具、作業標準の版数が変更されます。部材ロットを投入した製品がどの設備を通り、誰がどの条件で作業し、どの測定値で合否判定されたかを後から追えることが重要です。完成品から使用部材へ戻る逆引きと、部材ロットから出荷先へ進む正引きの両方を要件に含めます。

たとえば検査機が一時的にネットワークから切断された場合、現場で作業を止めるのか、端末に一時保存して後で再送するのかを決めておきます。再加工、不良隔離、代替部材、材料の返却、版数切り替えなどを後回しにすると、本稼働後に手作業の台帳が復活します。発注時点で「製品ロットから部材・設備・検査値を5分以内に確認できる」といった具体的な業務シナリオを提示することが有効です。

発注前に何を決めるべきですか？

発注前に決めるべきなのは、画面の細部ではなく、導入目的、対象範囲、データの責任者、稼働条件です。経営層、製造、品質、購買、情報システム、設備保全の関係者がそれぞれ違う期待を持つため、先に合意事項を一枚にまとめると、ベンダーからの提案と見積を比較しやすくなります。

「紙をなくす」「Excelをやめる」だけでは、導入後の効果を判定できません。納期遵守率、工程別リードタイム、仕掛在庫、歩留まり、不良調査にかかる時間、設備停止時間、実績入力の締め時間など、改善したい指標を3〜5個に絞ります。KPIには現状値、目標値、測定方法、確認責任者を付け、システムが取得するデータ項目に落とし込みます。

NECの2026年3月公開事例では、NECプラットフォームズがSMT工程を起点に国内主要4拠点へ段階導入し、2025年10月から稼働を開始しています。同社事例は、今後の運用で10％の損益改善と420％のROIを見込む内容ですが、これは特定企業の事例値であり、一般的な導入効果として断定できません（出典: NEC「NECプラットフォームズ株式会社 導入事例」、2026年）。自社では、同じ指標を測れるデータが本当に取れるかを確認します。

工程管理システムを発注する際は、全製品、全ライン、全拠点を一度に対象にしたくなります。しかし、品種数、月間ロット数、工程数、設備台数、拠点数が増えるほど、データ項目と例外処理が増え、見積の不確実性も高まります。まず納期遅延や品質調査の影響が大きい1ライン、または代表的な1製品群をパイロット対象にします。

対象外の業務も明確にします。たとえば第1段階は製造指示、投入、完了、検査結果、ロット追跡までとし、購買や会計は既存ERPを利用する方法があります。第2段階で設備稼働、OEE、スケジューラ連携を追加するなど、将来の拡張候補を別紙に分けます。対象外を隠すのではなく、今回の契約範囲と将来構想を区別することが大切です。

RFPを書く前に、現場で製造指示が届くところから出荷までを観察します。帳票、Excel、ハンディ端末、検査機、PLC、設備ログを確認し、誰がどのタイミングで何を入力しているかを記録します。特に、通常の流れだけでなく、材料欠品、設備停止、再検査、再加工、廃棄、代替部材、急な納期変更が発生したときの処理を聞き取ります。

同じ「完了」という言葉でも、現場では作業完了、検査合格、在庫計上、出荷可能という異なる状態を指す場合があります。状態の定義、入力者、承認者、取り消し方法、変更履歴を整理すると、ベンダーが見積もるべき機能が明確になります。現行データの欠損や品番表記の揺れも発見できるため、データ移行費用を見落としにくくなります。

発注形態はどれを選ぶべきですか？

発注形態は、SaaSやローコード、製造業向けパッケージ、パッケージへの追加開発、フルスクラッチの順に自由度と責任範囲が広がります。電子部品製造では設備連携やロット追跡があるため、単純な価格比較ではなく、固有工程を標準機能に寄せられるか、将来の保守を誰が担うかで選びます。

SaaSやローコードは、日報、作業指示、簡易進捗、申請、在庫の一部を早く電子化したい場合に候補になります。初期費用を抑えやすく、画面や項目を自社で変更できるサービスもありますが、設備や検査機の通信、複雑なBOM、長期の履歴保存、工場ネットワーク断への対応には制約が出ることがあります。

発注前に、ユーザー数課金、保存容量、API利用料、外部端末、オフライン入力、データのエクスポート、解約時の返却方法を確認します。SaaSをMESの代替として扱う場合は、部材ロットから完成品までの追跡を実データでデモしてもらい、標準機能でできる範囲と追加開発が必要な範囲を分けます。

製造業向けパッケージやMESを導入し、電子部品固有の工程だけを設定変更、アドオン、API連携で補う方法は、保守性と適合性のバランスを取りやすい発注形態です。生産指示、実績、品質、在庫、帳票などを標準機能に寄せ、設備や検査機との接続、ロットの親子関係、版数管理などを追加する構成が考えられます。

ただし、標準機能に合わせる範囲を誤ると、現場が別台帳を使い続けます。逆に、すべての現行業務をそのまま再現すると、アップデートのたびに追加費用が発生しやすくなります。RFPでは、標準機能で対応、設定で対応、追加開発で対応、今回は対象外という4区分で提案を受けると、各社の考え方を比較できます。

フルスクラッチは、既存製品では表現できない製造条件、独自の検査判定、複雑なロット分割・統合、特殊な設備制御などが競争力に直結する場合に検討します。業務に合わせた画面とデータ構造を作れますが、要件定義、テスト、運用設計、障害対応、開発会社との知識共有を長期に続ける必要があります。

いきなり全社スクラッチを契約するのではなく、1ラインのPoCや要件定義を先行発注する方法が安全です。PoCでは、QRやバーコードによる投入、製造完了、検査結果、ロット逆引き、通信断からの再送までを実データで確認します。画面の見栄えより、現場が止まらず、履歴が正しく残るかを判定基準にします。

RFPと要件整理はどう進めますか？

RFPは、システム会社に機能一覧を渡すだけの文書ではありません。なぜ導入するのか、どの工程を対象にするのか、どの業務シナリオを実現したいのか、既存設備やシステムと何を連携するのかを、同じ条件で各社に提示するための発注資料です。完成度を上げすぎるより、未確定事項と確認方法を明示することが重要です。

RFPの冒頭には、会社情報やプロジェクトの背景に加えて、改善したいKPI、対象製品とライン、利用者、稼働時間、予定する導入時期を記載します。次に、品目、BOM、工程ルート、製造指示、部材ロット、作業実績、検査値、不良、設備、出荷のデータ項目と、現状の保管場所を一覧化します。

連携要件には、ERP、販売管理、MRP、WMS、QMS、PLM、会計、スケジューラ、PLC、実装機、検査機との関係を示します。データ連携の方向、頻度、件数、通信方式、エラー時の再送、連携責任の境界も必要です。非機能要件では、24時間稼働、応答時間、同時利用者数、バックアップ、復旧目標、権限、操作履歴、データ保存期間、監査への対応を明示します。

機能名だけでは、システム会社ごとに解釈が変わります。製品ロットを発行し、部材を払い出し、SMT工程で実装し、検査値を取り込み、組立を完了し、梱包・出荷する一連のシナリオを記載します。現場の担当者がどの端末で何を入力し、合格や不合格を誰が承認するかまで書くと、デモと見積の条件がそろいます。

異常系には、材料ロットの欠品、設備停止、検査機の通信断、測定値の異常、再検査、再加工、製造条件の版数変更、途中廃棄、ロット分割、ロット統合を入れます。特に「一度登録した実績を取り消す方法」「取り消し前の履歴を残す方法」「出荷後の不具合調査でどこまで検索できるか」は、提案書とデモで必ず確認します。

要件は、稼働に必須、初期導入で望ましい、将来拡張の3段階に分類します。必須要件には、部材ロットの正引き・逆引き、製造指示と完了実績、検査データ、権限、変更履歴、障害時の復旧など、止められない業務を置きます。ダッシュボードの色や帳票の細部は、優先順位を下げても業務が動く場合があります。

各要件には「誰が」「どのデータを使い」「どの操作をして」「どんな結果になれば合格か」という受入条件を付けます。たとえば、完成品ロット番号から使用部材ロット、設備番号、作業時刻、検査値を検索でき、CSVまたは画面で出力できることを条件にします。受入条件を契約書や個別契約の別紙に連動させると、開発終了時の認識違いを減らせます。

契約形態はどう選びますか？

電子部品製造のシステム開発では、現場調査をすると要件が変わることがあります。そのため、すべてを固定価格で一括契約するより、要件の確定度に合わせて契約を分ける考え方が有効です。契約名だけで判断せず、成果物、変更手続き、責任分界、検収、知的財産、保守への移行条件を確認します。

請負契約は、合意した成果物を完成させ、検収を受ける範囲に向く契約形態です。画面、帳票、API、データ移行、テスト、マニュアルなどの成果物と受入条件が明確であれば、予算を管理しやすくなります。要件が固まっていない段階で、設備連携を含む全機能を請負にすると、変更要求が増えたときに追加費用や納期延長が起きやすくなります。

請負にする場合は、仕様変更の定義を契約前に確認します。法令や設備仕様の変更、発注者側のデータ提供遅延、第三者システムの仕様変更を誰が負担するかを決めます。検収を「担当者が使えると感じたら完了」とせず、シナリオ、テストデータ、合格基準、再検収の期限まで記載することが重要です。

準委任契約は、専門家の作業や支援そのものを委託する形態で、現場調査、業務分析、RFP作成支援、要件定義、プロジェクト管理、導入後の運用支援などに使われます。電子部品のように現場ごとの例外が多く、システムの範囲を決める前段階では、成果物を固定しすぎない契約が適する場合があります。

ただし、作業時間に応じた契約では、発注者側が進捗と成果を確認する必要があります。月次の作業報告、課題一覧、決定事項、次月の計画、投入人員、残課題を定例会で確認します。要件定義の成果物が完成した時点で、次の設計・開発を請負または別契約に切り替える条件も、あらかじめ決めておくと予算の見通しが立ちます。

現実的な進め方は、(1)現場調査・要件定義、(2)1ラインのPoC、(3)本番導入、(4)他ライン・他拠点への展開を分ける方法です。各段階の終了条件を設定し、次へ進む前にKPI、操作性、データ品質、設備連携、保守体制を評価します。発注者にとっては、初期段階で問題を発見でき、委託先にとっても要件変更を吸収しやすくなります。

段階契約では、PoCだけが成功して本番展開できない事態を避ける必要があります。PoCの成果物に、本番化に必要な性能、セキュリティ、バックアップ、監視、データ移行、教育、運用手順の差分を残します。PoCのソースコードや設定を本番で利用できるか、契約終了時にデータと設計資料を受け取れるかも確認します。

電子部品製造業向け工程管理システムの費用相場はどれくらいですか？

電子部品製造業向け工程管理システムは、設備数、工程数、拠点数、トレーサビリティの粒度、検査機・PLC・ERPとの連携数で費用が大きく変わります。電子部品専用システムの公開価格は限られるため、以下はNotebookLMの製造業システム相場と、2026年に公開された業務システム開発相場をもとにした類似案件の推定レンジです。確定金額ではなく、RFPを作るための予算仮説として利用します。

目安として、クラウドやSaaSの小規模利用は初期費用0〜60万円程度に月額のユーザー料金が加わる想定です。ただし、これは簡易な日報や進捗管理の入口であり、設備連携を含むMES相当の費用ではありません。1ライン・1拠点のPoCや工程実績管理は300万〜800万円程度、パッケージ導入に設定と追加開発を加える場合は800万〜2,500万円程度が一つの目安になります。

複数ライン、検査機・設備連携、ERPやWMSとの連携を含む中規模の工程管理・MESは1,000万〜5,000万円程度、複数拠点の全社標準化や大規模なフルスクラッチは5,000万〜1億円以上になる可能性があります。これらは公開価格の断定ではなく、設備・連携・移行・教育を含むかで大きく上下する推定レンジです。小規模300万〜1,000万円、中規模1,000万〜5,000万円、大規模3,000万円〜1億円以上という製造業システム相場の区分ともおおむね整合します（出典: NotebookLMリサーチノート「電子部品製造業向け工程管理システム」、2026年調査、および2026年公開の業務システム開発相場）。

見積金額が増える主な要因は、画面数よりもデータと外部連携です。設備や検査機の機種が多い場合、通信仕様を吸収するゲートウェイや個別アダプターが必要になります。部材ロットと製品ロットを長期間保存する場合は、データベースの容量、検索性能、アーカイブ、バックアップの設計も費用に含まれます。

現行データの品番表記、BOM、在庫、履歴に欠損や重複があると、移行前のクレンジングと複数回のリハーサルが必要です。さらに、再加工、代替部材、検査の再判定、ロット分割などの例外処理は、標準的な登録画面より設計とテストの工数が増えます。見積書では、機能単位だけでなく、連携本数、データ件数、移行回数、テストケース数を確認します。

初期開発費だけで予算を判断すると、稼働後の費用が膨らみます。クラウド利用料、サーバーやデータベース、バーコードリーダー、タブレット、ラベルプリンター、ネットワーク、設備ゲートウェイ、監視、バックアップ、問い合わせ対応、バージョンアップ、教育の費用を分けて記載してもらいます。

保守運用費は、初期開発費の15〜25％程度を年額の仮置きにするケースがありますが、契約内容によって変わるため、相場として断定できません。24時間365日の工場であれば、営業時間内の問い合わせだけでなく、障害時の連絡、復旧目標、代替運用、リモート保守の方法まで確認します。初期費用が安くても、設備連携や夜間対応が別料金なら、5年程度の総保有コストで比較する必要があります。

委託先の選び方と見積比較のポイントは何ですか？

委託先は、知名度や提示金額だけでなく、電子部品・基板・半導体の工程を理解し、設備と業務システムをつなぐ力で選びます。最低でも3社程度に同じRFPを渡し、提案の前提条件、標準機能の範囲、追加開発、導入後支援を同じ粒度で比較します。価格が安い提案ほど、対象外の作業と発注者側の負担を確認することが重要です。

実績確認では、「製造業に導入した」という説明だけで終わらせません。電子部品、基板、半導体などの類似工程で、部材ロット、製品ロット、設備、検査、品質、ERPやWMSをどの範囲までつないだかを質問します。運用開始後に誰が保守し、追加変更を何日程度で対応し、元請けと協力会社の責任分界がどうなっているかも確認します。

公開事例では、日立製作所のFactRiSMに電子部品の導入事例があり、製造設備や測定機器のデータ収集、製造記録の一元管理などが紹介されています。また、パナソニックは電子部品などの自社工場でのMES稼働実績を30年以上と説明しています。事例の数字や期間を自社にそのまま当てはめず、同じ工程・設備・品質要件を経験した担当者が提案に参加するかを見極めます。

提案デモでは、用意されたきれいなサンプル画面だけを見ないようにします。自社に近い製品ロットと部材ロットを登録し、投入、実装、検査、再検査、完成、出荷までを操作してもらいます。その後、完成品から部材へ戻る逆引き、部材ロットから出荷先へ進む正引き、版数変更前後の履歴、ロット分割・統合を確認します。

設備や検査機との連携は、接続できるという説明だけでなく、通信断、重複データ、遅延、異常値、再送を再現してもらいます。連携方式がAPI、ファイル、データベース、PLCなどのどれか、設備側の改修を誰が担当するか、障害時の一時運用をどうするかを確認します。現場作業者が短時間で入力できるか、入力項目を減らせるかも、定着の重要な評価項目です。

見積比較では、要件定義、基本設計、詳細設計、開発、連携、データ移行、単体テスト、結合テスト、総合テスト、受入支援、教育、切替、稼働後支援を工程別に確認します。各工程の人月や作業時間だけでなく、対象画面数、帳票数、API数、設備接続数、移行データ件数、テストケース数が示されていると、会社間の差を読み取りやすくなります。

比較表には、標準機能、設定、追加開発、第三者製品、発注者作業、対象外を並べます。たとえば「設備連携一式」と書かれていても、通信アダプター、設備側プログラム変更、現地立会い、異常時の再送、夜間テストが含まれるとは限りません。安い提案を選ぶのではなく、5年程度の初期費用、保守、クラウド、端末、追加改修、教育を合算し、導入後の責任を説明できる提案を選びます。

失敗を防ぐ導入・切替の進め方とは？

発注先が決まった後は、システムを作ることより、データと現場運用を切り替えることが難しくなります。1ラインで検証し、データ移行と教育を繰り返し、工場を止めない切替計画を作ります。システムの完成を開発会社任せにせず、現場責任者、品質責任者、設備担当、IT担当が受入に参加する体制を設けます。

PoCの目的は、完成版を安く作ることではなく、本番展開の判断材料を得ることです。代表的な製品、通常ロット、急ぎのロット、不良や再加工が発生するロットを使い、現場が入力できるか、実績が正しくつながるか、管理者がKPIを見られるかを確認します。紙やExcelを完全に禁止する前に、例外時の代替運用と後からの再入力方法も決めます。

PoC終了時には、入力時間、未入力率、データの欠損、ロット検索の所要時間、検査記録の取得率、問い合わせ件数を測ります。現場の負担が増えた場合は、項目削減、バーコード化、設備からの自動取得、入力タイミングの変更を検討します。数字で判断できる状態にしてから、他ラインや他拠点へ展開します。

テストは画面が表示されるかだけでなく、製造の一連の流れで実施します。マスタ、BOM、工程ルート、製造指示、在庫、実績、検査、出荷をつなげ、数量やロットの整合性を確認します。設備からのデータが遅れた場合、同じデータが二重に届いた場合、検査が不合格になった場合、登録を取り消した場合にも、在庫と履歴が破綻しないことを確認します。

本番切替前には、移行リハーサルを複数回行います。移行対象をすべて一度に持ち込むのか、未完了の仕掛品だけを移すのか、旧システムをいつ参照専用にするのかを決めます。切替当日の担当者、開始・終了時刻、失敗時のロールバック、手作業の代替帳票、出荷判定の責任者を文書化します。

工程管理システムをクラウドや設備ネットワークと接続する場合、セキュリティは情報システム部門だけで決められません。資産台帳、ネットワーク分離、最小権限、認証、リモート保守、脆弱性対応、ログ監視、バックアップ、インシデント時の連絡先と復旧手順を、工場の設備担当と合意します。

経済産業省は2025年4月、中小規模の製造事業者向けに、工場セキュリティの重要性と始め方を具体的な手順や事例で解説する資料を公表しました。また、JEITAは2025年に「工場のためのセキュリティ対策策定ガイドライン」を発行しています（出典: 経済産業省「工場セキュリティの重要性と始め方」、2025年、JEITA「工場のためのセキュリティ対策策定ガイドライン」、2025年）。これらを参考に、ネットワーク断でも安全に生産を継続するローカル蓄積や再送、復旧訓練をRFPと受入条件へ落とし込みます。

発注・購買・請求書などを工程管理システムと連携する場合は、電子取引データの保存要件も確認します。工程実績すべてが一律に電子帳簿保存法の対象になるわけではありませんが、国税庁は2025年度税制改正後の電子帳簿等保存制度について、請求書などのデータを帳簿へ連携する仕組みや保存要件を案内しています（出典: 国税庁「電子取引関係」、2025年）。工程、購買、会計のどのシステムが原本を持ち、訂正削除履歴や保存期間を管理するかを分担しておきます。

よくある質問（FAQ）

発注前によく寄せられる疑問を、電子部品製造の現場を想定して回答します。会社選びや価格の判断では、公開情報だけで決めず、自社の製品、設備、品質要件、既存システムを前提に提案と見積を確認することが大切です。

1ラインのPoCや工程実績管理で300万〜800万円程度、パッケージ導入と追加開発で800万〜2,500万円程度、中規模MESで1,000万〜5,000万円程度が推定レンジの目安です。設備連携、移行、教育、保守を含むかで変わるため、公開価格ではなく、同じRFPに対する複数社の見積で確認します。

同じRFPを使って、最低3社程度へ相談する方法が現実的です。大規模MES、製造業パッケージ、設備・IoT連携、個別開発など、異なる強みを持つ会社を含めると、発注形態の比較がしやすくなります。提案内容がばらばらな場合は、対象範囲、設備連携、移行、教育、保守をそろえて再見積もりを依頼します。

標準化できる業務が多く、保守性や早期導入を重視する場合は、製造業向けパッケージに設定や追加開発を組み合わせる方法が候補です。独自の製造条件や検査判定が競争力に直結し、市販製品では表現できない場合はフルスクラッチを検討します。判断に迷う場合は、1ラインのPoCで標準機能と固有要件の差を検証してから決めます。

段階導入、並行稼働、ライン単位の切替、夜間や休日の移行リハーサルを組み合わせれば、工場を止める時間を抑えられます。ただし、停止が不要と断定はできません。切替前にデータ移行、設備連携、出荷判定、障害時の代替運用をテストし、ロールバックの条件と責任者を決める必要があります。

まとめ

電子部品製造業向け工程管理システムを発注するときは、工程の見える化という言葉だけで依頼せず、部材ロット、製品ロット、設備、検査、版数、異常処理、既存システムとの連携を業務シナリオで整理します。最初にKPIと対象ラインを決め、RFPには正常系・異常系、非機能要件、受入条件、発注者と委託先の責任範囲を記載します。

発注形態は、標準化を優先するならSaaSやパッケージ、固有工程を残すならパッケージ＋追加開発、競争力に直結する特殊工程ならフルスクラッチを軸に比較します。費用はPoCで300万〜800万円程度、中規模で1,000万〜5,000万円程度などの推定レンジを起点にし、連携、移行、教育、保守を含めた総額で判断します。相場は案件条件で変わるため、特定金額を約束するものではありません。

次の行動は、現場観察で工程と例外処理を洗い出し、製品・部材ロット、工程・設備数、拠点数、既存ERP、必要な履歴保存期間を整理することです。そのうえで、同じRFPを3社程度へ渡し、ロット逆引き、設備通信断、検査データ、版数変更、稼働切替を実演してもらいます。提案の金額だけでなく、導入後も現場で使い続けられる体制と、データを守りながら工場を動かせる設計を選ぶことが、発注成功につながります。

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会社紹介

株式会社riplaでは、お客様の事業・ユーザー・業務に最適化したオーダーメイド型システムを、構想策定・要件定義から開発・改善まで一気通貫で支援。事業会社でIT・DXを経験したプロフェッショナルによる高い要件定義力・システム設計力を活かし、事業成果の最大化に伴走します。

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執筆者プロフィール

張田谷凌央

株式会社ripla 代表取締役CEOとして、システムパッケージ活用、システム開発、データ分析、生成AI活用、SaaS開発、アプリ開発、EC構築など、幅広い領域で企業のDX推進と事業成長を支援している。事業会社でIT・DXを経験したプロフェッショナルが集う株式会社riplaにおいて、お客様の事業・ユーザー・業務に最適化したオーダーメイド型システムを構想策定・要件定義から開発・改善まで一気通貫で支援し、単なるシステム納品にとどまらず、クライアントと同じ目線で事業成果の最大化に向けた伴走支援を行う。早稲田大学卒業後、ラクスル株式会社、LINEヤフー株式会社にて事業開発やDX推進などに従事した後、株式会社riplaを創業。